Schichtcharakterisierung

Funktionelle und optische Beschichtungen sind bei modernen Bauteilen oder Funktionselementen von essenzieller Bedeutung. Je nach Anwendungsfall und -gebiet kommen dabei einfache Schichten oder komplexe Schichtsysteme zum Einsatz. Zur Sicherstellung der gewünschten Eigenschaften ist die Kontrolle von Schichtaufbau, Schichtdicke, Homogenität, Reinheit und Strukturierung sowie die Kontrolle der Grenzflächen entscheidend.

Mit unserer langjährigen und weitreichenden Expertise unterstützen wir Sie bei unterschiedlichsten Aufgabenstellungen: Dotierungen, Kontaktierungen, Passivierungen und Metallisierungen in der Mikroelektronik und Verbindungstechnik bis zur Oberflächenveredelung von Bauteilen.

Typische Anwendungsfelder

Untersuchung von aktiven und passiven Schichten bezüglich Reinheit, Homogenität und Grenzflächeneffekten (bis hin zum Reverse Engineering)
Analyse von Schichtstapel und Metallisierungen in der Löt- und Verbindungstechnik, vor und nach dem Bonden
Grenzflächenanalyse von Metallisierungen, z.B. bei Delaminationsproblemen oder bei intermetallischer Phasenbildung
Charakterisierung von optischen Schichtsystemen, z.B. Spiegelschichten bei VCSEL Zellen bzw. Laser-Systemen im Allgemeinen

Informationen über

Schichtaufbau und Schichtabfolge von Schichtstapeln (von nm bis µm)
Zusammensetzung und Homogenität von Schichten und Schichtstapeln
Morphologie und Rauheit
Schichtanbindung und Grenzflächen
Kontaminationen in Schichten oder an Grenzflächen
Dotierstoffprofile
Struktur und Phasenzusammensetzung

Prüfverfahren

Elektronen- und lichtmikroskopische Schichtcharakterisierung zur Bestimmung von Schichtdicken, Homogenität und Grenzflächen (REM-EDX, TEM, Lichtmikroskopie)
Bruch- und Schliffpräparationen
FIB- Präparationen an dünnen Schichten und durch Bondbälle
Tiefenprofilierung zur Material- und Kontaminantenanalyse mittels (ToF-)SIMS und XPS/AES
Bestimmung von Rauheiten und Topografien mittels Profilometrie und AFM